Sensor de baja presión Die XGZP2604
APLICACIONES
- Para el campo de equipos médicos y saludables., como prueba y monitor de presión arterial, Monitoreo de pacientes, Bombas de Infusión y Jeringa, Máquinas de anestesia, Respiradores y Ventiladores, NPWT, TVP, Tratamiento de la EPOC, catéter, Diálisis de riñón, Utilización de tazas& Cosmetología, Dispositivo de masaje, etc..
- Para el campo de electrodomésticos, como refrigerador, Impresora, Humidificador, Lavadora secadora, Maquina de cafe, Limpiador, Robótica, Lámpara de emergencia,Equipo deportivo, etc..
- Para otros campos, como bomba de aire, lámpara de emergencia, colector de polvo, HVAC y dispositivo neumático,aplicación automotriz, etc..
INTRODUCCIÓN
Los chips sensores de presión de la serie XGZP2604 están diseñados y fabricados mediante tecnología MEMS en obleas de silicio de seis pulgadas en una clase 100 cuarto limpio. El chip sensor de presión está compuesto por un diafragma elástico y cuatro resistencias integradas en el diafragma.. Cuatro piezorresistencias forman una estructura de puente de Wheatstone. Cuando se presiona el diafragma elástico, El puente de Wheatstone produce un voltaje lineal de milivoltios que es proporcional a la presión de entrada..
El tamaño del chip es 2,6×2,6×0,4 mm para unión de silicio sin vidrio. Con buena repetibilidad, linealidad, estabilidad y sensibilidad, El sensor de baja presión XGZP2604 también permite a los usuarios calibrar fácilmente la salida, Deriva térmica y compensación de temperatura mediante el uso de un amplificador operacional o un circuito integrado..
DIMENSIÓN (Unidad:milímetro)& CONEXIÓN ELÉCTRICA

GUIA DE PEDIDO

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